yandex
spacex
Страна
США
+500% приглашений

Откликайтесь
на вакансии с ИИ

Ускорим процесс поиска работы
В офисеПолная занятость

Silicon Packaging Process Engineer, Silicon Technology (Starlink)

Оценка ИИ

Исключительная возможность работать в одной из самых инновационных компаний мира над проектом глобального масштаба. Высокий балл за престиж, сложность задач и влияние на индустрию, несмотря на требования к переработкам.


Вакансия из Quick Offer Global, списка международных компаний
Пожаловаться

Сложность вакансии

ЛегкоСложно
Оценка ИИ

Высокая сложность обусловлена строгими требованиями ITAR (гражданство США или Green Card) и необходимостью глубоких знаний в узкоспециализированных процессах полупроводникового производства. Работа в SpaceX предполагает высокую интенсивность и ответственность за полный цикл продукта.

Анализ зарплаты

Медиана125 000 $
Рынок95 000 $ – 160 000 $
Оценка ИИ

Предлагаемая позиция в Техасе соответствует рыночным стандартам для инженеров полупроводниковой отрасли. Учитывая отсутствие подоходного налога штата в Техасе, реальный доход может быть выше, чем на аналогичных позициях в Калифорнии.

Сопроводительное письмо

I am writing to express my strong interest in the Silicon Packaging Process Engineer position within the Starlink team at SpaceX. With a solid foundation in semiconductor packaging and hands-on experience in process development, I am eager to contribute to SpaceX's mission of bringing advanced silicon assembly in-house. My background in managing complex assembly modules and my drive to take products from concept to mass production align perfectly with the dynamic, vertically integrated environment at Starlink.

Throughout my career and academic projects, I have developed a deep understanding of wafer-level and chip-level systems, including critical processes like flip chip bonding, molding, and underfill. I am particularly drawn to this role because of the opportunity to own the entire lifecycle of packaging products and to work on next-generation panel-level packaging. I am a proactive problem-solver who thrives in fast-paced settings and is committed to achieving the high reliability and cost targets necessary to make Starlink accessible worldwide.

+250% к просмотрам

Составьте идеальное письмо к вакансии с ИИ-агентом

Составьте идеальное письмо к вакансии с ИИ-агентом

Откликнитесь в spacex уже сейчас

Присоединяйтесь к SpaceX, чтобы создавать будущее спутниковой связи и помочь человечеству стать мультипланетарным видом!

Описание вакансии

SpaceX was founded under the belief that a future where humanity is out exploring the stars is fundamentally more exciting than one where we are not. Today SpaceX is actively developing the technologies to make this possible, with the ultimate goal of enabling human life on Mars.

SILICON PACKAGING PROCESS ENGINEER, SILICON TECHNOLOGY (STARLINK)

SpaceX is leveraging its experience building rockets and spacecraft to deploy Starlink, the world’s most advanced broadband internet system. Starlink is the world’s largest satellite constellation, providing fast, reliable internet to millions of users worldwide. We design, build, test, and operate all parts of the system – thousands of satellites, consumer receivers that allow users to connect within minutes of unboxing, and the software that brings it all together. We’ve only begun to scratch the surface of Starlink’s potential global impact. As we continue to upgrade and expand the constellation, we’re looking for best-in-class engineers to join the team.

In true SpaceX fashion, Starlink is taking the next step in vertical integration by bringing advanced silicon packaging and assembly in-house for development and manufacturing. We are looking for hands-on, dynamic engineers with expertise in semiconductor packaging design, process development, equipment, and testing. You will assume full ownership of packaging products and process modules and take them from concept to mass production as we strive to make Starlink more affordable to those who need it most.

RESPONSIBILITIES:

  • Own packaging assembly processes from concept to mass production, including equipment and material selection for wafer-level and chip-level systems
  • Develop new technologies and establish baselines for assembly and packaging, including wafer grinding, wafer dicing, lithography, lamination, plating, etching, SMT, flip chip, bonding, molding, underfill, dispense, sputter, lid attach, and solder ball attach, and next-generation panel-level packaging processes
  • Bring-up for new product introduction (NPI) and new technology introduction (NTI) for assembly packaging lines
  • Own packaging prototypes, product development, and release to production
  • Select equipment and material to meet quality, reliability, cost, yield, and production targets
  • Interface with equipment and material suppliers including continuous improvement plans, cost reduction, and productivity improvements
  • Cross-functional interface with silicon design, materials, thermal, systems, and production teams
  • Implement advanced packaging solutions into SpaceX next generation products on Earth, in orbit, and beyond

BASIC QUALIFICATIONS:

  • Bachelor’s degree in electrical engineering, mechanical engineering, chemical engineering, materials science, physics, or other engineering discipline
  • 1+ years working with semiconductor packaging processing equipment, silicon, microelectronics, or packaging design (internship experience applicable)

PREFERRED SKILLS AND EXPERIENCE:

  • Advanced technical degree
  • 3+ years industry experience with microelectronics packaging development
  • Hands-on packaging, PCB, PCBA, or SMT assembly experience
  • OSAT (outsource semiconductor assembly and test) experience

ADDITIONAL REQUIREMENTS:

  • Ability to work extended hours or weekends as needed for mission critical deadlines

ITAR REQUIREMENTS:

  • To conform to U.S. Government export regulations, applicant must be a (i) U.S. citizen or national, (ii) U.S. lawful, permanent resident (aka green card holder), (iii) Refugee under 8 U.S.C. § 1157, or (iv) Asylee under 8 U.S.C. § 1158, or be eligible to obtain the required authorizations from the U.S. Department of State. Learn more about the ITAR here.

SpaceX is an Equal Opportunity Employer; employment with SpaceX is governed on the basis of merit, competence and qualifications and will not be influenced in any manner by race, color, religion, gender, national origin/ethnicity, veteran status, disability status, age, sexual orientation, gender identity, marital status, mental or physical disability or any other legally protected status.

Applicants wishing to view a copy of SpaceX’s Affirmative Action Plan for veterans and individuals with disabilities, or applicants requiring reasonable accommodation to the application/interview process should reach out to EEOCompliance@spacex.com.

+400% к собеседованиям

Создайте идеальное резюме с помощью ИИ-агента

Создайте идеальное резюме с помощью ИИ-агента

Навыки

  • Semiconductor Packaging
  • Wafer-level Packaging
  • Flip Chip
  • SMT
  • Lithography
  • Etching
  • PCB Design
  • Material Science
  • NPI
  • Failure Analysis

Возможные вопросы на собеседовании

Проверка практического опыта работы с ключевыми технологиями, упомянутыми в вакансии.

Опишите ваш опыт работы с процессами Flip Chip и Wafer-level packaging. С какими основными дефектами вы сталкивались и как их устраняли?

Оценка способности кандидата оптимизировать производство для снижения стоимости Starlink.

Как бы вы подошли к выбору оборудования и материалов для перехода от прототипа к массовому производству с целью максимизации выхода годных изделий (yield)?

Вакансия подразумевает кросс-функциональное взаимодействие.

Расскажите о случае, когда вам приходилось тесно сотрудничать с дизайнерами кристаллов (Silicon Design) для решения проблем на этапе сборки.

Проверка знаний в области материаловедения, критически важных для надежности спутников.

Какие факторы вы учитываете при выборе материалов для андерфилла (underfill) и герметизации (molding) в условиях экстремальных температурных циклов?

Оценка готовности к работе в условиях жестких дедлайнов SpaceX.

Приведите пример проекта, где вам пришлось принимать критические решения в сжатые сроки для соблюдения графика запуска продукта.

Похожие вакансии

POLYN Technology
от 350 000 ₽

Senior Embedded Software Engineer (Microcontrollers, C/C++)

SeniorУдалённоРоссия
C++ · Microcontrollers · I2C · SPI · UART · Embedded Systems
+6 навыков
Инфинет
180 000 ₽ – 350 000 ₽

Senior Embedded Software Engineer (Microcontrollers, C/C++)

SeniorВ офисеРоссия
C++ · Unix · Linux · DPDK · Ethernet · IEEE 802.3 · Microcontrollers
+7 навыков
Kaspersky
Не указана

Developer C (KasperskyOS Education Development Kit)

В офисеРоссия
C++ · ARM · x86 · RISC-V · MIPS · Embedded Systems · Linux · GCC · CMake · GDB · Git · Agile · SPI · USB · PCI-e · RS-232
+16 навыков
Технопарк Сколково (WATTS Battery)
Не указана

C++ разработчик прикладного встраиваемого ПО

ГибридРоссия
C++ · Linux · Embedded Systems · Git · Jira · CI/CD · Agile · Cryptography
+8 навыков
motional
168 000 $ – 225 000 $

Senior Motion Planning Engineer

SeniorУдалённоСША
C++ · Robotics · Motion Planning · Algorithms · Optimization · Autonomous Vehicles · Software Development · Trajectory Optimization
+8 навыков
questdefensesystemssolutionsinc
140 000 $ – 165 000 $

Senior Electronic Hardware / FPGA Engineer

SeniorУдалённоСША
FPGA · PCB Design · Altium Designer · PLD · Signal Tap · Unit Testing · Integration Testing · Hardware Design · Circuit Design · Aerospace Engineering
+10 навыков
более 1000 офферов получено
4.9

1000+ офферов получено

Устали искать работу? Мы найдём её за вас

Quick Offer улучшит ваше резюме, подберёт лучшие вакансии и откликнется за вас. Результат — в 3 раза больше приглашений на собеседования и никакой рутины!

spacex
Страна
США