yandex
T
tenstorrent
Страна
США
Зарплата
100 000 $ – 500 000 $
ГибридПолная занятость

SoC Physical Design Verification Engineer

ИИОценка ИИ

Tenstorrent — один из самых перспективных стартапов в сфере ИИ-железа с сильной инженерной культурой. Вакансия предлагает работу с передовыми технологиями (RISC-V, 3nm) и очень конкурентную заработную плату.

Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.


Вакансия из открытого источника
Пожаловаться
+400% приглашений от HR

Улучшите резюме под эту вакансию

Возьмём требования и создадим новую версию резюме с акцентом на нужный опыт

Сложность вакансии

ЛегкоСложно
ИИОценка ИИ

Роль требует глубоких экспертных знаний в области физической верификации (DRC/LVS) на сверхмалых техпроцессах (до 3нм) и владения сложным стеком САПР. Высокий уровень ответственности за финальный этап выпуска чипа (tapeout) и необходимость автоматизации процессов делают эту позицию крайне сложной.

Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.

Анализ зарплаты

Медиана200 000 $
Рынок150 000 $ – 280 000 $
ИИОценка ИИ

Указанный в вакансии диапазон ($100k - $500k) крайне широк, так как охватывает позиции от Junior до Principal. Медиана рынка для опытного инженера (Senior) в Техасе или Калифорнии составляет около $180k-$220k базовой части, что полностью соответствует предложению компании.

Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.

Сопроводительное письмо

Составьте сопроводительное письмо под эту вакансию с вашим резюме

Иллюстрация сопроводительного письмаИллюстрация сопроводительного письма

Описание вакансии

Tenstorrent is leading the industry on cutting-edge AI technology, revolutionizing performance expectations, ease of use, and cost efficiency. With AI redefining the computing paradigm, solutions must evolve to unify innovations in software models, compilers, platforms, networking, and semiconductors. Our diverse team of technologists have developed a high performance RISC-V CPU from scratch, and share a passion for AI and a deep desire to build the best AI platform possible. We value collaboration, curiosity, and a commitment to solving hard problems. We are growing our team and looking for contributors of all seniorities.

Tenstorrent is seeking a SoC Physical Design Verification Engineer to drive full-chip signoff and ensure manufacturable, high-quality silicon across advanced technology nodes. You’ll lead physical verification closure (DRC, LVS, ERC, etc.), debug issues using standard industry PV tools, and collaborate across RTL, PD, CAD, and packaging teams to achieve successful tapeouts. If you thrive in a fast-paced environment and enjoy solving complex challenges in cutting-edge silicon, we’d love to hear from you.

This role is hybrid, based out of Santa Clara, CA; Austin, TX; or Fort Collins, CO.

We welcome candidates at various experience levels for this role. During the interview process, candidates will be assessed for the appropriate level, and offers will align with that level, which may differ from the one in this posting.

Who You Are

  • A seasoned engineer with a strong background in CPU/IP/SoC physical verification and tapeout closure.
  • A hands-on problem solver who excels at debugging and driving signoff through complex verification flows.
  • A collaborative team player who works effectively across RTL, PD, CAD, and foundry interfaces.
  • A mentor and technical leader passionate about building efficient, manufacturable silicon.

What We Need

  • BS or MS in Engineering (Electrical, Electronics, or related field).
  • 7–14 years of hands-on experience in CPU/IP/SoC physical verification.
  • Strong command of industry-standard tools and flows (Calibre, ICV, Pegasus, FC, Innovus, etc.).
  • Proven expertise in DRC, LVS, ERC, PERC, Antenna, and DFM verification.
  • Solid understanding of advanced node challenges (7nm, 5nm, 3nm) and FinFET design considerations.
  • Scripting proficiency (Python, TCL) for automation and flow optimization.
  • Familiarity with ESD planning, padring integration, bump/RDL strategies, and reliability analysis (IR drop, EM).

What You Will Learn

  • Advanced physical verification methodologies and flow optimization for next-generation SoCs.
  • Integration and verification strategies for full-chip signoff across advanced process technologies.
  • Cross-functional collaboration across design, CAD, and foundry teams to ensure flawless tapeouts.
  • Leadership and mentoring opportunities in building scalable PV methodologies and automation.

Compensation for all engineers at Tenstorrent ranges from $100k - $500k including base and variable compensation targets. Experience, skills, education, background and location all impact the actual offer made.

Tenstorrent offers a highly competitive compensation package and benefits, and we are an equal opportunity employer.

This offer of employment is contingent upon the applicant being eligible to access U.S. export-controlled technology.  Due to U.S. export laws, including those codified in the U.S. Export Administration Regulations (EAR), the Company is required to ensure compliance with these laws when transferring technology to nationals of certain countries (such as EAR Country Groups D:1, E1, and E2).   These requirements apply to persons located in the U.S. and all countries outside the U.S.  As the position offered will have direct and/or indirect access to information, systems, or technologies subject to these laws, the offer may be contingent upon your citizenship/permanent residency status or ability to obtain prior license approval from the U.S. Commerce Department or applicable federal agency.  If employment is not possible due to U.S. export laws, any offer of employment will be rescinded.

Больше похожих вакансий + автоотклики с ИИ

Умный подбор, сопроводительные письма, советы по отказам — больше приглашений.

Больше похожих вакансий + автоотклики с ИИ

Навыки

  • SoC
  • Physical Verification
  • DRC
  • LVS
  • ERC
  • Calibre
  • ICV
  • Pegasus
  • Innovus
  • FinFET
  • Python
  • TCL
  • ESD
  • DFM
  • RISC-V

Возможные вопросы на собеседовании

Проверка понимания физических ограничений на современных техпроцессах.

Какие основные сложности возникают при верификации Antenna effects и DFM на техпроцессах 5нм и ниже?

Оценка навыков автоматизации рутинных задач верификации.

Расскажите о самом сложном скрипте на Python или TCL, который вы написали для оптимизации PV-флоу. Какую проблему он решил?

Проверка опыта работы с реальными ошибками на этапе финализации проекта.

Опишите ваш подход к отладке сложных LVS-ошибок в крупном SoC, когда стандартные методы не дают быстрого результата.

Оценка знаний в области надежности чипа.

Как вы интегрируете анализ IR drop и EM в общий цикл физической верификации для обеспечения надежности кристалла?

Проверка умения работать в команде над критическими задачами.

Как вы взаимодействуете с командами RTL и Packaging, если на этапе финального signoff обнаруживаются критические нарушения DRC?

Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.

Похожие вакансии

T
tenstorrent
СШАот 100 000 $
более 1000 офферов получено
4.9

1000+ офферов получено

Устали искать работу? Мы найдём её за вас

Quick Offer улучшит ваше резюме, подберёт лучшие вакансии и откликнется за вас. Результат — в 3 раза больше приглашений на собеседования и никакой рутины!