Engineering Manager
Исключительная возможность работать в одной из ведущих квантовых компаний мира с отличным финансированием и сильной корпоративной культурой. Вакансия предлагает гибридный график и акцент на профессиональном развитии, что делает её крайне привлекательной для топ-менеджеров в инженерии.
Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.
Улучшите резюме под эту вакансию
Возьмём требования и создадим новую версию резюме с акцентом на нужный опыт
Сложность вакансии
Высокая сложность обусловлена необходимостью глубоких знаний в области передовых технологий упаковки чипов и R&D в сфере квантовых вычислений. Требуется сочетание сильных управленческих навыков и способности работать в условиях высокой неопределенности.
Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.
Анализ зарплаты
Для позиции Engineering Manager в сфере глубоких технологий (DeepTech) в Европе рыночные зарплаты обычно начинаются от 90,000€ и могут достигать 140,000€ в зависимости от локации и опыта. IQM, как хорошо финансируемый стартап на стадии роста, вероятно, предлагает конкурентоспособный пакет, соответствующий верхним границам рынка.
Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.
Описание вакансии
\* Strong data-driven decision making and structured problem solving: experimental methods, process capability, root cause analysis
\* Stakeholder management and cross-functional collaboration, plus the ability to simplify complex technical topics for engineers, production, and senior management alike
\* Comfort deciding under uncertainty in a fast-moving R&D environment, and professional level English
Seen as an advantage
\* Cleanroom operations and safety leadership experience
\* Depth in specific advanced packaging technologies: flip-chip bonding, wafer-level packaging, through-silicon vias, or other fine-pitch integration
\* Experience building up a new team or function in a scaling organization
\* Familiarity with quantum computing, cryogenics, or other advanced hardware R&D
WHY IQM?
\* Full-stack quantum computing: From quantum hardware to software layers and beyond, we build across the full-stack.
\* High-performance playground: We aim high, and we know sustainable performance only works when life outside work does too—hybrid setups, flexible hours.
\* Never the smartest: You won’t always be the smartest person in the room. Neither will we. Expect to learn constantly - from each other and beyond with IQM’s Learning Hub, LinkedIn Learning, and a team-based L&D budget.
\* Approachable leadership: Flat hierarchy, direct access. Feel free to approach any leaders. They're friendlier than they look!
\* The sweet spot: Big enough to matter. Small enough to move fast. Growing between a startup and a corporation. We’re in the phase where top performers get noticed.
\* Bigger than IQM: Our people build know-how for the entire quantum ecosystem. We publish papers, run hackathons, and help shape a market that's still being defined.
THE FUTURE OF COMPUTING WON’T BUILD ITSELF. YOU MIGHT BE ONE OF THE FEW WHO DO.
\* Meet our people and learn more about IQM on our stories page.
\* Explore our scientific publications.
We'll start interviews and move forward with hiring as soon as we meet strong candidates. Please submit your application soon.
600M€+ Total Funding | 400+ Team Members | 30+ Quantum Computers Built | 300+ Patents Filed | 10 Location Globally
Больше похожих вакансий + автоотклики с ИИ
Умный подбор, сопроводительные письма, советы по отказам — больше приглашений.

Навыки
- Data-driven Decision Making
- Root Cause Analysis
- Stakeholder Management
- Cleanroom Operations
- Advanced packaging technologies
- Flip-chip Bonding
- Wafer-level Packaging
- Through-silicon vias
- Quantum Computing
- Cryogenics
- Hardware R&D
Возможные вопросы на собеседовании
Проверка навыков принятия решений в условиях R&D.
Расскажите о случае, когда вам приходилось принимать критическое техническое решение в условиях высокой неопределенности и отсутствия полных данных. Каков был результат?
Оценка опыта в специфических технологиях упаковки.
Каков ваш опыт работы с технологиями flip-chip bonding или through-silicon vias (TSV) в контексте масштабирования производства?
Проверка лидерских качеств в междисциплинарной среде.
Как вы подходите к объяснению сложных квантовых или инженерных концепций стейкхолдерам, не имеющим технического образования?
Оценка культуры безопасности и управления лабораторией.
Опишите ваш подход к обеспечению безопасности и лидерству в условиях работы в чистых помещениях (cleanroom).
Проверка навыков масштабирования команд.
С какими основными вызовами вы сталкивались при формировании новой команды или функции в быстрорастущей организации?
Сформировано ИИ автоматически. Не является проверкой вакансии или работодателя.

